一、化學(xué)鍍和電鍍的工藝比較

1、化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)。

2、化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。

3、電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍，但化學(xué)鍍過以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

4、電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。

5、化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

6、化學(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。

7、化學(xué)鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。

8、化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止，化學(xué)鍍鎳是國外發(fā)展最快的表面處理工藝之一，且應(yīng)用范圍也最廣。化學(xué)鍍鎳之所以得到迅速發(fā)展，是由于其優(yōu)越的工藝特點(diǎn)所決定。

二、化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)

1、厚度均勻性。厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

2、不存在氫脆的問題。電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應(yīng)中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán)，該氣團(tuán)有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下，形成斷裂源，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。

3、很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學(xué)鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料化學(xué)鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學(xué)鍍鎳的經(jīng)濟(jì)效益是非常大的。

4、可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

5、不需要一般電鍍所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問題，特別適用于加工一些形狀復(fù)雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。

6、化學(xué)沉積層的厚度可控，其工藝簡單，操作方便，溫度低，成本比其它表面處理防護(hù)低，適用于在中、小型工廠或小批量生產(chǎn)。