滾鍍嚴(yán)格意義上講叫做滾筒電鍍。它是將一定數(shù)量的小零件置于專(zhuān)用滾筒內(nèi)、在滾動(dòng)狀態(tài)下以間接導(dǎo)電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達(dá)到表面防護(hù)裝飾及各種功能性目的的一種電鍍加工方式。

電鍍滾筒內(nèi)零件的表層與內(nèi)層面積比密切相關(guān)，比值越大，說(shuō)明表層面積越大而內(nèi)層面積越小，滾鍍時(shí)零件暴露在表層的機(jī)會(huì)就越多，速度就越快，零件的混合周期也就越短。

化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽(yáng)極，而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)?；瘜W(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。

PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能?？刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類(lèi)型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性?？刂品椒ǖ倪x擇是由積層類(lèi)型而定

滾鍍通常適用于小零件。滾鍍嚴(yán)格意義上講叫做滾筒電鍍，他是將一定數(shù)量的小零件置于專(zhuān)用滾筒內(nèi)、在滾動(dòng)狀態(tài)下一間接導(dǎo)電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達(dá)到表面防護(hù)裝飾及各種功能性目的的一種電鍍加工方式。

電鍍技術(shù)是在電池被發(fā)明以后才出現(xiàn)的技術(shù)。而電一經(jīng)發(fā)明出來(lái)，就被當(dāng)時(shí)的物理學(xué)家和化學(xué)家們當(dāng)作強(qiáng)力的工具拿來(lái)做各種可 能想像得到的試驗(yàn)，這中間就包括向各種物質(zhì)進(jìn)行通電試驗(yàn)，在通 電試驗(yàn)的各種材料中，溶液是首當(dāng)其沖的。正是科學(xué)家的好奇心和探索精神，在電池被發(fā)明不久就發(fā)現(xiàn)了電解和電沉積現(xiàn)象。電解的最早的出色應(yīng)用是發(fā)現(xiàn)了一些以前不可能被認(rèn)識(shí)的金屬元素，比如 鈉、鉀。然后是發(fā)明了電鑄，再后才是電鍍。